[发明专利]一种LED产品制造方法及LED产品有效

专利信息
申请号: 201610013138.4 申请日: 2016-01-08
公开(公告)号: CN105679919B 公开(公告)日: 2018-11-30
发明(设计)人: 刘葳;张盛东 申请(专利权)人: 北京大学深圳研究生院
主分类号: H01L33/50 分类号: H01L33/50;H01L33/58
代理公司: 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 代理人: 郭燕;彭家恩
地址: 518055 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种LED产品及其制造方法,包括步骤:基于LED产品的出光要求,根据LED芯片的发光原理、LED芯片激发荧光粉生成白光的机理和光学设计方法等生成出光装置设计数据,出光装置用于吸收激发光,发出受激光,并对受激光和激发光的混合光进行匀光处理;根据出光装置设计数据生成三维实体模型,并利用离散程序将三维实体模型进行处理以获得3D打印数据;控制3D打印机根据3D打印数据和预定材质堆叠出出光装置,出光装置可以直接覆盖在LED芯片上,也可以与LED芯片是分离的。本发明能够实现荧光粉颗粒、荧光粉层型态与透镜层型态的可控分布,从而实现出光的可控分布。本发明将荧光粉涂敷技术、一次光学设计和二次光学设计有机糅合在一起,有效节省灯具空间结构。
搜索关键词: 一种 led 产品 制造 方法
【主权项】:
1.一种LED产品制造方法,其特征在于,包括步骤:根据LED产品的出光要求和LED芯片激发荧光粉的混光原理生成出光装置设计数据,所述出光装置用于吸收激发光,发出受激光,并对受激光和激发光的混合光进行匀光处理;根据所述出光装置设计数据生成三维实体模型,并利用离散程序将所述三维实体模型进行处理以获得3D打印数据;将3D打印数据输出至3D打印机;控制3D打印机根据所述3D打印数据和预定材质堆叠出用于覆盖在LED芯片或LED模组上的出光装置;根据LED产品的出光要求和LED芯片激发荧光粉的混光原理生成出光装置设计数据包括:根据LED产品的出光要求设计出光路径,根据出光要求、出光路径和混光原理设计荧光粉涂层形态、荧光粉颗粒分布,以及配光结构,从而生成出光装置设计数据。
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