[发明专利]集成电路热模拟装置及方法在审
| 申请号： | 201610011891.X | 申请日： | 2016-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN105787152A | 公开（公告）日： | 2016-07-20 |
| 发明（设计）人： | 邱沥毅;吕良盈 | 申请（专利权）人： | 邱沥毅 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 徐东升;赵蓉民 |
| 地址： | 中国台湾台南市永康*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种有效的集成电路热模拟装置及方法。此热模拟装置包含热分析单元和网格数量分析单元。热分析单元能获得集成电路内所有功能区块的温度分布，而网格数量分析单元决定每个功能区块内的最佳网格数量。而且此热模拟方法是先使用热分析单元对所有功能区块进行热分析，以得到每个功能区块的中心点和边界温度，然后利用网格数量分析单元决定每个功能区块的最佳网格数量，并且再利用热分析单元依据此功能区块的边界温度求得此功能区块内的每个网格的边界温度，进而得到此功能区块内的每个网格的中心点温度。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 模拟 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路热模拟装置，其对集成电路进行热分析，该热模拟装置包括：热分析单元，其对该集成电路的多个功能区块进行热分析，以得到各所述功能区块的中心点温度及边界温度；以及网格数量分析单元，其决定各所述功能区块的网格数量，且该热分析单元更依据各所述功能区块的边界温度计算各所述功能区块内的每一个网格的边界温度，进而得到各所述功能区块内的每一个网格的中心点温度。
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