[发明专利]集成电路热模拟装置及方法

权利要求书

1.一种集成电路热模拟装置，其对集成电路进行热分析，该热模拟装置包 括：

热分析单元，其对该集成电路的多个功能区块进行热分析，以得到各所述 功能区块的中心点温度及边界温度；以及

网格数量分析单元，其决定各所述功能区块的网格数量，且该热分析 单元更依据各所述功能区块的边界温度计算各所述功能区块内的每一个网格的 边界温度，进而得到各所述功能区块内的每一个网格的中心点温度。

2.如权利要求1所述的热模拟装置，其中所述功能区块分别对应于该集成 电路的多个电路模块。

3.如权利要求1所述的热模拟装置，其中该热分析单元使用功能区块模式 的热模型对所述功能区块进行热分析，以计算各所述功能区块的中心点温度， 进而得到各所述功能区块的边界温度。

4.如权利要求3所述的热模拟装置，其中各所述功能区块的中心点温度依 据该热模型的热导、各所述功能区块的功率消耗及环境功率消耗而得到。

5.如权利要求1所述的热模拟装置，其中各所述功能区块的边界温度包含 各所述功能区块与环境接触的表面温度、各所述功能区块与相邻功能区块接触 的表面温度、各所述功能区块与环境接触的角落温度及各所述功能区块与相邻 功能区块接触的角落温度。

6.如权利要求1所述的热模拟装置，其中该网格数量分析单元依据各所述 功能区块的边界温度及使用者设定的温度分辨率来决定各所述功能区块的网格 数量。

7.如权利要求1所述的热模拟装置，其中该热分析单元通过内插法得到各 所述功能区块内的每一个网格的边界温度。

8.如权利要求1所述的热模拟装置，其中所述功能区块内的网格的中心点 温度为该网格的所有边界温度的平均值。

9.一种集成电路热模拟方法，其与集成电路热仿真装置配合，以对集成电 路进行热分析，该热仿真装置包括热分析单元及网格数量分析单元，该热仿真 方法包括以下步骤：

由该热分析单元对该集成电路的多个功能区块进行热分析，以计算各所述 功能区块的中心点温度；

由该热分析单元依据各所述功能区块的中心点温度计算各所述功能区块的 边界温度；

由该网格数量分析单元决定各所述功能区块的网格数量；

由该热分析单元依据各所述功能区块的边界温度计算各所述功能区块内的 每一个网格的边界温度；以及

由该热分析单元依据各所述功能区块内的每一个网格的边界温度计算 各所述功能区块内的每一个网格的中心点温度。

10.如权利要求9所述的热模拟方法，其中在计算各所述功能区块的中心点 温度的步骤中，使用功能区块模式的热模型对所述功能区块进行热分析。

11.如权利要求10所述的热模拟方法，其中各所述功能区块的中心点温度 依据该热模型的热导、各所述功能区块的功率消耗及环境功率消耗而得到。

12.如权利要求9所述的热模拟方法，其中各所述功能区块的边界温度包含 各所述功能区块与环境接触的表面温度、各所述功能区块与相邻功能区块接触 的表面温度、各所述功能区块与环境接触的角落温度及各所述功能区块与相邻 功能区块接触的角落温度。

13.如权利要求9所述的热模拟方法，其中在决定各所述功能区块的网格数 量的步骤中，依据各所述功能区块的边界温度及使用者设定的温度分辨率来决 定。

14.如权利要求9所述的热模拟方法，其中在计算各所述功能区块内的每一 个网格的边界温度的步骤中，通过内插法来得到。

15.如权利要求9所述的热模拟方法，其中所述功能区块内的网格的中心点 温度为该网格的所有边界温度的平均值。