[发明专利]用于顺酐液相加氢制丁二酸酐反应的催化剂和方法

摘要

本发明涉及一种用于顺酐液相加氢制丁二酸酐反应的催化剂和方法，主要解决现有技术中Pd损失率大、顺酐转化率和丁二酸酐选择性较低的问题。本发明通过采用一种用于顺酐液相加氢制丁二酸酐反应的催化剂，催化剂采用浸渍法制备，载体或含活性助剂的载体在成型助剂作用下成型为条形、球形或异形颗粒，Pd为活性组分，用含有Pd金属化合物的溶液通过浸渍法涂布于成型颗粒载体上和方法的技术方案较好地解决了上述问题，可用于顺酐液相加氢制丁二酸酐反应中。

主权项

一种用于顺酐液相加氢制丁二酸酐反应的催化剂，负载钯颗粒催化剂，催化剂中活性组分Pd的负载量以载体质量计为0.01～1％，活性助剂的质量分数为0～10％，其余为载体；所述负载钯颗粒催化剂的颗粒粒径为1.6～5mm，催化剂的BET比表面积为100～350m²/g，孔容为0.2～1.5ml/g，孔径为4～50nm；所述负载钯颗粒催化剂的侧压强度为50～150N/cm；活性助剂为La₂O₃、CeO₂、ZrO₂、K₂O、MgO、ZnO、BaO和SnO₂中的至少一种氧化物或金属；所述催化剂采用包括如下步骤的方法制备：(1)载体或含助剂的载体颗粒成型，将载体或含活性助剂的载体在成型助剂作用下制备成不同形状的颗粒，形状有条形、球形和异形，成型的颗粒经干燥和焙烧后备用；(2)浸渍液配制，配制含活性组分Pd的前驱体浸渍液，浸渍液浓度为0.005～0.2mol/L；(3)浸渍涂布过程，在真空或常压下，将浸渍液浸渍到成型的颗粒上，浸渍温度20～80℃，浸渍并搅拌0.1～12h；(4)干燥和焙烧，浸渍后的干燥温度为70～200℃，干燥时间为0.5～4h，焙烧温度300～700℃，焙烧时间1～12h；(5)还原，在常压或带压条件下，氢气或氢气与惰性气体混合气体气氛中进行还原，还原条件为：还原温度100～500℃，氢气压力0.0～2.0MPaG，氢气空速为100～4000h^‑1，还原时间为2～48h，即得所述负载钯颗粒催化剂。