[发明专利]具有接地夹的模块化PCB壳体有效

专利信息
申请号: 201580080268.3 申请日: 2015-11-10
公开(公告)号: CN107636903B 公开(公告)日: 2019-07-02
发明(设计)人: T·L·巴伯;C·A·布罗德贝克;S·M·弗莱;T·C·开普哈特;S·C·克林格;M·J·温 申请(专利权)人: 菲尼克斯电气开发及制造股份有限公司
主分类号: H01R9/26 分类号: H01R9/26;H01R13/11;H05K7/14
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 张欣;钱慰民
地址: 美国宾夕*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种用于形成用于将电气部件安装在接地导轨上的模块化壳体的壳体片层承载了用于将所述电气部件接地到所述接地导轨的接地构件。所述接地构件在所述壳体片层外侧延伸、但不延伸超过所述壳体片层的两侧,以允许将承载所述接地构件的壳体片层与其他具有或不具有接地构件的壳体片层并排堆叠。
搜索关键词: 具有 接地 模块化 pcb 壳体
【主权项】:
1.一种用于将电气部件安装在接地导轨上的模块化壳体,所述模块化壳体包括:多个壳体片层和一对端盖;每个壳体片层包括以某一宽度分隔开的相对侧面、从一个侧面延伸到另一侧面的第一部件支撑件、与所述第一部件支撑件间隔开并从一个侧面延伸到另一侧面的第二部件支撑件、以及位于所述第一和第二部件支撑件之间的底板,所述底板在所述第一和第二部件支撑件下方从一个侧面延伸到另一侧面;所述壳体片层被并排放置,所述壳体片层位于所述一对端盖之间以形成所述模块化壳体,所述第一部件支撑件彼此对准并协同地形成第一壳体部件支撑件,所述第二部件支撑件彼此对准并协同地形成第二壳体部件支撑件,并且所述底板彼此对准并协同地形成壳体部件底板,所述壳体部件底板被布置在所述第一和第二壳体部件支撑件下方;所述壳体片层中的每一个被配置成使得所述壳体片层能够在所述端盖之间以任何顺序被并排放置以限定能够安装所述电气部件抵靠所述第一和第二部件支撑件的所述第一壳体部件支撑件和所述第二壳体部件支撑件;所述壳体片层中的至少一个壳体片层承载接地构件,所述至少一个壳体片层各自限定了在所述底板之下接纳所述接地构件的空腔,所述接地构件是整体构件并且包括接地部、接地端子部、以及连接所述接地部和所述接地端子部的引线部,所述接地部被布置成用于当所述模块化壳体被安装在所述接地导轨上时与所述接地导轨接触,所述引线部从所述空腔穿过所述底板延伸到所述接地端子部,所述接地端子部在所述壳体片层外侧被布置在所述底板上方、并且不延伸超过所述壳体片层的所述侧面。
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