[发明专利]利用垫片上印制RFID芯片的反应性耦合使印制材料覆层压有防止氧气和湿气侵入的阻挡膜有效
| 申请号： | 201580076852.1 | 申请日： | 2015-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN107257981A | 公开（公告）日： | 2017-10-17 |
| 发明（设计）人： | I·J·福斯特 | 申请（专利权）人： | 艾利丹尼森零售信息服务公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司11245 | 代理人： | 王永伟;赵蓉民 |
| 地址： | 美国马萨*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 公开了采用印制电子电路(PEC)的RFID装置。PEC或包括印制元件的电子电路通过反应性手段如电场、磁场、或两者的组合耦合至导体结构，如天线。RFID装置包括基层和布置在基层上的导电层(天线结构)。电介质层然后布置在导电层的至少一部分上。阻挡层然后布置在电介质层上，并且完全覆盖PEC以防止氧气和湿气侵入。进一步，PEC一般附接至载体或垫片，以促进天线结构和PEC之间的耦合。在另一实施方式中，阻挡层可用同时充当阻挡层和电介质层的粘合剂层代替。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 垫片 印制 rfid 芯片 反应 耦合 材料 覆层 防止 氧气 湿气 侵入 阻挡 | ||
【主权项】：
射频识别(RFID)装置，包括：基层；导电层，布置在所述基层的至少一部分上；电介质层，布置在所述导电层的至少一部分上；保护性涂覆层，布置在所述电介质层的至少一部分上；和印制电子电路(PEC)，布置在所述保护性涂覆层的至少一部分上，使得所述保护性涂覆层完全覆盖所述PEC，以防止氧气和湿气侵入；和至少两个导体衬垫，布置在所述PEC的至少一部分上，其中所述PEC上的所述至少两个导体衬垫电容耦合至所述导电层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于艾利丹尼森零售信息服务公司，未经艾利丹尼森零售信息服务公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580076852.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
