[发明专利]用于高速、高密度电连接器的配套背板有效
| 申请号： | 201580073828.2 | 申请日： | 2015-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN107535044B | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 马克·W·盖勒斯;小马克·B·卡蒂亚;维萨客·西瓦拉詹;大卫·莱文 | 申请（专利权）人： | 安费诺公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00;H05K3/40;H05K3/42;H05K7/14 |
| 代理公司： | 11481 北京睿邦知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 徐丁峰;张玮 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种印刷电路板包括多个层，该多个层包括附接层和布线层；形成差分信号对的第一和第二信号通孔，该第一和第二信号通孔延伸通过该附接层并且连接至该布线层的接线层上的相应信号迹线；在该附接层中的一个或多个中、在该第一和第二信号通孔周围和之间的第一类型的隔离盘；以及在与该接线层相邻的至少一个布线层中、在该第一和第二信号通孔周围的第二类型的隔离盘。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 高速 高密度 连接器 配套 背板 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板，包括：/n多个层，包括附接层和布线层；以及/n形成于所述多个层中的通孔图案，每个所述通孔图案包括：/n形成差分信号对的第一和第二信号通孔，所述第一和第二信号通孔延伸通过所述附接层，并且连接至所述布线层的接线层上的相应信号迹线，所述第一和第二信号通孔在所述附接层中的直径大于在所述布线层中的直径：/n至少延伸通过所述附接层的接地通孔；/n在所述附接层的一个或多个中、在所述第一和第二信号通孔周围和之间的第一类型的隔离盘；以及/n在与所述接线层相邻的至少一个布线层中、在所述第一和第二信号通孔周围的第二类型的隔离盘。/n
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