[发明专利]通过模具成形实现的微波或毫米波RF部件有效
| 申请号： | 201580072402.5 | 申请日： | 2015-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN107408747B | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 波尔-西蒙·基尔代尔;法里德·哈达维 | 申请（专利权）人： | 加普韦夫斯公司 |
| 主分类号： | H01P1/211 | 分类号： | H01P1/211;H01P3/123;H01P1/20;H01Q13/02;H01Q13/10;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 11262 北京安信方达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陆建萍;郑霞 |
| 地址： | 瑞典*** | 国省代码： | 瑞典;SE |
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| 摘要： | 公开了一种用于生产天线系统的RF部件的方法和装置，例如用于通信、雷达或传感器应用中，并因此公开了可生产的RF部件。RF部件具有至少一个表面，该至少一个表面设置有多个突出元件。具体地，RF部件可以是间隙波导。突出元件被单片地形成并固定在导电层上，且所有的突出元件在其底部经由导电层彼此电连接。通过提供具有形成RF部件的突出元件的负像的多个凹部的模具来生产RF部件。特别地，模具可以是多层模具，具有若干个层，至少一些层具有通孔以形成凹部。材料的可成形片布置在模具上，并且施加压力，从而压缩材料的可成形片以符合模具的凹部。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 模具 成形 实现 微波 毫米波 rf 部件 | ||
【主权项】：
1.一种用于生产天线系统的RF部件的方法，例如，用于在通信、雷达或传感器应用中使用，所述RF部件设置有从所述RF部件的基面突出的多个突出元件，所述方法包括：/n提供模具，所述模具设置有形成所述RF部件的所述突出元件的负像的多个凹部；/n在所述模具上布置材料的可成形片；以及/n在所述材料的可成形片上施加压力，从而压缩所述材料的可成形片以符合所述模具的所述凹部，/n其中，所述模具包括包含形成所述凹部的通孔的至少两个模具层，所述至少两个模具层被直接夹在彼此的顶部上。/n
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