[发明专利]多层结构体及其制造方法、使用其而得的包装材料和制品、以及电子设备的保护片有效
| 申请号： | 201580070770.6 | 申请日： | 2015-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN107148341B | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 犬伏康贵;佐佐木良一;太田匡彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社可乐丽 |
| 主分类号： | B32B27/36 | 分类号： | B32B27/36;B32B27/34;B32B27/32;B32B29/00;B32B27/08;B32B27/06;B32B27/10;B32B9/00;B32B9/04;B32B33/00;B32B37/06;B32B38/16;B65D81/24;H01L31/048 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 陈巍;鲁炜 |
| 地址： | 日本冈山县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及多层结构体，其为包括基材(X)和在上述基材(X)上层叠的层(Y)的多层结构体，上述层(Y)包含含有铝的化合物(A)和磷化合物(B)的反应产物(D)，上述反应产物(D)的平均粒径在5～70nm的范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 结构 及其 制造 方法 使用 包装材料 制品 以及 电子设备 保护 | ||
【主权项】：
多层结构体，其是包括基材(X)和在上述基材(X)上层叠的层(Y)的多层结构体，其中，上述层(Y)包含含有铝的化合物(A)和磷化合物(B)的反应产物(D)，上述反应产物(D)的平均粒径在5～70nm的范围内。
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