[发明专利]电子产品及制造电子产品的方法有效
| 申请号： | 201580069846.3 | 申请日： | 2015-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN107148701B | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 布鲁斯·福斯特·毕少普;詹姆士·保尔·斯高兹;杰瑞·L·摩尔;迈克尔·A·奥尔;乐那多·亨利·瑞兹娄斯开 | 申请（专利权）人： | 泰连公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/40 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 孙纪泉 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请公开了电子产品，天线和制造电子产品的方法。所述电子产品(100)包括刚性基片(101)，所述刚性基片(101)具有非平面的区域(103)和被定位在所述非平面的区域上的烧结的导电墨(105)。附加地或替换地，所述天线具有至少85％的光透射率。所述方法包括对具有非平面的区域的基片进行定位；将导电墨涂覆到所述非平面的区域，并且对所述非平面的区域上的导电墨进行烧结，由此在所述电子产品上制成所述烧结的导电墨和/或制成具有至少80％的光透射率的天线。 | ||
| 搜索关键词： | 电子产品 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子产品，包括：刚性基片，所述刚性基片具有非极性区；和烧结的导电墨，所述烧结的导电墨定位在所述非极性区上。
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