[发明专利]电子产品及制造电子产品的方法

说明书

本申请公开了电子产品，天线和制造电子产品的方法。所述电子产品(100)包括刚性基片(101)，所述刚性基片(101)具有非平面的区域(103)和被定位在所述非平面的区域上的烧结的导电墨(105)。附加地或替换地，所述天线具有至少85％的光透射率。所述方法包括对具有非平面的区域的基片进行定位；将导电墨涂覆到所述非平面的区域，并且对所述非平面的区域上的导电墨进行烧结，由此在所述电子产品上制成所述烧结的导电墨和/或制成具有至少80％的光透射率的天线。

技术领域

本发明涉及电子产品及制造具有导电墨的电子产品的方法。更具体地，本发明涉及在这种电子产品中的导电墨。

背景技术

在电子消费设备中存在一种减小每个部件的厚度从而能够减小这种设备总尺寸的很强的趋势。然而，更薄的基片与某些方法和材料不相容。例如，希望使用更薄的基片与维持或增加在这种基片上制备的天线的电导率的困难被调和。

在消费设备中还存在增加设备中天线数量、天线中迹线数量、和/或天线的复杂度的趋势。这种希望使减小天线厚度的能力进一步复杂。

除减小天线厚度和维持或增加天线电导率外，还存在使天线透明或几乎不被发现的正在进行的趋势。例如，包含液晶显示屏(LCD)的可穿戴的电子产品和设备，例如手表、电视机/监视器、蜂窝电话和图形输入板，能够具有围绕LCD屏的玻璃框架区域，允许天线被包含在其中。这种玻璃框架区域在大小方面减小或被消除，由此引起天线更小和/或透明的需求。

增加透明度是特别困难的，因为光的投射百分比通常与材料的导电水平和厚度成反比。这样，正在存在制造材料装置的希望：这种材料装置具有高光透射率(例如大于80％)的导电迹线，具有高导电水平的导电迹线 (例如，基于小于0.1欧姆/平方的薄膜电阻)，并且具有小厚度(例如小于300微米)的设备。

实现这些希望的特征的已知企图使用铟锡氧化物(ITO)。ITO允许更高的电导率，但因为厚度增加以实现希望水平的电导率而降低光透射率。维持ITO在小厚度时的希望的光透射率导致电导率太低。

与现有技术相比，显示一个或多个改进的电子产品和制造电子产品的方法在本技术领域中是希望的。

发明内容

在一个实施方式中，电子产品包括刚性基片，所述刚性基片具有非平面的区域和被定位在所述非平面的区域上的烧结的导电墨。

在另一实施方式中，天线包括基片和被定位在所述基片上的导电墨，所述导电墨由具有金属纳米结构、有机溶剂和封堵剂的导电墨形成。所述导电墨具有至少80％的光透射率。

在另一实施方式中，制造具有烧结的导电墨的电子产品的方法包括对具有非平面的区域的基片进行定位；将导电墨涂覆到所述非平面的区域，并且烧结位于所述极性区上的导电墨，由此制造位于所述电子产品的烧结的导电墨。

本发明的其它特征和优点根据下述更详细的描述，结合附图将变得明显，其中所述附图通过示例阐明本发明的原理。

附图说明

图1是根据本发明的具有烧结的导电墨的弯曲天线的立体图；

图2是根据本发明的具有烧结的导电墨和额外的墨的立方体天线的立体图；

图3是根据本发明的具有烧结的导电墨的点天线的立体图；

图4是根据本发明的具有至少部分地被后镀层围绕的烧结的导电墨的天线的立体图。

无论那儿，在全部附图中使用相同的附图标记表示相同的部分。

具体实施方式