[发明专利]气密密封用盖材的制造方法、气密密封用盖材和电子部件收纳用封装的制造方法有效
| 申请号： | 201580066756.9 | 申请日： | 2015-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN107005211B | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 横田将幸;山本雅春 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H01L23/02;H03H9/02 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;谢弘 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 该气密密封用盖材(1、201、301)的制造方法包括在具有耐蚀性的金属板(40)的表面形成Ni镀层(11、12、41)而形成镀Ni金属板(70、170)的工序；和对镀Ni金属板进行冲裁加工形成气密密封用盖材的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 气密 密封 用盖材 制造 方法 电子 部件 收纳 封装 | ||
【主权项】：
一种气密密封用盖材的制造方法，其为收纳电子部件(20)的电子部件收纳用封装(100)所使用的气密密封用盖材(1、201、301)的制造方法，所述制造方法的特征在于，包括：在具有耐蚀性的金属板(40)的表面形成Ni镀层(11、12、41)，从而形成镀Ni金属板(70、170)的工序；和对所述镀Ni金属板进行冲裁加工形成气密密封用盖材的工序。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立金属株式会社，未经日立金属株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580066756.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
