[发明专利]电子设备有效
| 申请号： | 201580066300.2 | 申请日： | 2015-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN107432090B | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 大门裕司;藤井则男;须永英树;铃木春夫;岛村雄三 | 申请（专利权）人： | 卡森尼可关精株式会社 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H01L23/02;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京尚伦律师事务所 11477 | 代理人： | 张俊国 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子设备，能够防止因用于固化热固化性封装材料的加热处理的热而膨胀的绝热空间内部的空气进入封装材料的内部。电子设备中，外壳(4)具有隔室壁(23)，将散热部件(5)固定于开口部(6)时，该隔室壁(23)将开口部(6)分隔成设置发热性电子部件(2a)的发热性电子部件设置用隔室(21)和与该发热性电子部件设置用隔室(21)相邻的相邻隔室(22)。在发热性电子部件设置用隔室(21)内，用于防潮的热固化性封装材料(24)至少填充到埋没发热性电子部件(2a)的高度为止。相邻隔室(22)具有连通部(25)，该连通部(25)在外壳(4)内的偏离填充有封装材料(24)的发热性电子部件设置用隔室(21)的位置处进行连通。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备，其具备：散热部件，因通电而发热的发热性电子部件安装在所述散热部件上，以及外壳，其具有与所述散热部件抵接的开口部，并且，其内部能够以密闭状态容纳发热性电子部件，其特征在于，所述外壳具有：在所述开口部内，设置有所述发热性电子部件，并填充有热固化性的封装材料的发热性电子部件设置用隔室，在所述开口部内，对该发热性电子部件设置用隔室进行分隔的隔室壁，隔着隔室壁与发热性电子部件设置用隔室相邻的相邻隔室，和覆盖所述相邻隔室的横壁，其中，该隔室壁的端部与散热部件抵接，由隔室壁和横壁和散热部件形成空间，所述横壁上具有与密闭的外壳内进行连通的连通孔，在所述发热性电子部件设置用隔室内，用于防潮的热固化性封装材料至少填充到埋没所述发热性电子部件的高度为止。
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