[发明专利]电子设备

说明书

本发明提供一种电子设备，能够防止因用于固化热固化性封装材料的加热处理的热而膨胀的绝热空间内部的空气进入封装材料的内部。电子设备中，外壳(4)具有隔室壁(23)，将散热部件(5)固定于开口部(6)时，该隔室壁(23)将开口部(6)分隔成设置发热性电子部件(2a)的发热性电子部件设置用隔室(21)和与该发热性电子部件设置用隔室(21)相邻的相邻隔室(22)。在发热性电子部件设置用隔室(21)内，用于防潮的热固化性封装材料(24)至少填充到埋没发热性电子部件(2a)的高度为止。相邻隔室(22)具有连通部(25)，该连通部(25)在外壳(4)内的偏离填充有封装材料(24)的发热性电子部件设置用隔室(21)的位置处进行连通。

技术领域

本发明涉及一种电子设备。

背景技术

在汽车等车辆中，在车体的各部分设置有大量的电气装置。而且，使用大量的电子设备来进行这些电气装置的操作或控制。

这种电子设备中，存在有同时具备因通电而发热的发热性电子部件和容易受热影响的电子部件两者的电子设备(例如，参照专利文献1)。而且，在具有这种结构的电子设备中，需要从发热性电子部件所产生的热保护起来容易受热影响的电子部件。

因此，在专利文献1中记载的电子设备中，在一个外壳内，通过在发热性电子部件和容易受热影响的电子部件之间插入绝热用密闭空间等而分离配置。进一步，为了防潮，使用导热率比空气高的热固化性的封装材料来分别独立地封装。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4043930号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

在上述电子设备中，为了固化封装材料而进行加热处理，但是此时的热导致绝热用密闭空间内部的空气膨胀。而且，如果膨胀的绝热用密闭空间内部的空气进入到封装材料的内部的话，会引起封装材料中产生气泡，或者该气泡长大达到极限后破裂而产生坑等情况。

这样，如果封装材料中产生坑的话，则会导致由封装材料的防潮效果不充分，因此凝结水滞留在坑中等而电子部件(特别是，发热性电子部件、容易受热影响的电子部件)、安装有电子部件的电路会产生因浸水而发生短路、或者、因迁移(即，电离化)而引起材质缺损现象，从而导致电路破损等不良情况。

因此，本申请主要目的在于解决上述技术问题。

解决技术问题的方法

为了解决上述技术问题，本申请提供一种电子设备，其具备：

外壳，其内部能够以密闭状态容纳电子部件，以及

散热部件，安装有因通电而发热的发热性电子部件，并且

所述外壳具有能够将所述散热部件抵接固定的开口部，

其特征在于，

所述外壳具有隔室壁，当将所述散热部件固定于所述开口部时，该隔室壁将所述开口部分隔成设置所述发热性电子部件的发热性电子部件设置用隔室和与该发热性电子部件设置用隔室相邻的相邻隔室，

在所述发热性电子部件设置用隔室内，用于防潮的热固化性封装材料至少填充到埋没所述发热性电子部件的高度为止，

通过用横壁覆盖所述相邻隔室的顶部来在相邻隔室中设置绝热空间，

该绝热空间具有连通部，该连通部在所述外壳内的偏离填充有所述封装材料的所述发热性电子部件设置用隔室的位置处以能够保持绝热性的方式进行连通。

发明的效果

根据本申请，通过上述构成，能够防止用于对热固化性封装材料进行固化的加热处理的热所导致的膨胀的相邻隔室内的空气进入封装材料的内部。