[发明专利]在基板与管芯之间包括光敏填料的集成器件封装

摘要

一种包括管芯、基板、填料以及导电互连的集成器件封装。管芯包括柱，其中柱具有第一柱宽度。基板(例如，封装基板、中介体)包括介电层和基板互连(例如，表面互连、嵌入式互连)。填料位于管芯与基板之间。导电互连位于填料内。导电互连包括与第一柱宽度大致相同或比其小的第一互连宽度。导电互连被耦合至柱和基板互连。填料是非导电光敏材料。填料是光敏膜。基板互连包括等于或大于第一柱宽度的第二互连宽度。导电互连包括至少糊剂、焊料和/或包括聚合材料的增强型焊料中的一者。

主权项

一种集成器件封装，包括：管芯，所述管芯包括管芯互连，其中所述管芯互连包括第一管芯互连宽度；基板，所述基板包括介电层和基板互连；填料，所述填料位于所述管芯与所述基板之间；以及导电互连，所述导电互连位于所述填料内，所述导电互连包括与所述第一管芯互连宽度大致相同或比其小的第一互连宽度，其中所述导电互连被耦合至所述管芯互连和所述基板互连。