[发明专利]光纤固定结构、半导体激光模块以及半导体激光模块的制造方法有效
| 申请号： | 201580065044.5 | 申请日： | 2015-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN107003485B | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 田中弘范 | 申请（专利权）人： | 株式会社藤仓 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;H01S5/022 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;青炜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够以简单的构造固定光纤的难以产生树脂的剥离的可靠性较高的光纤固定结构、半导体激光模块以及半导体激光模块的制造方法。半导体激光模块(1)具备：底板(11)、配置在底板(11)上的半导体激光元件(22)、供从半导体激光元件(22)发出的激光传输的光纤(30)、从底板(11)的上表面(11A)突出的光纤支架(40)以及在光纤支架(40)上固定光纤(30)的树脂(50)。树脂(50)形成为包覆光纤支架(40)的侧面(42A、42B、43A、43B)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体激光模块 底板 树脂 半导体激光元件 光纤固定结构 固定光纤 光纤支架 包覆光纤 激光传输 上表面 支架 制造 剥离 光纤 侧面 配置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体激光模块的制造方法，该半导体激光模块具备射出激光的半导体激光元件以及传输从所述半导体激光元件发出的激光的光纤，在所述半导体激光模块的制造方法中，在底板上配置所述半导体激光元件，从所述光纤的端部除去包覆材料而形成露出部分，在形成为从所述底板的上表面突出的凸部的上方配置所述光纤，在所述凸部的上表面的范围内涂覆第一树脂，使配置于所述凸部的上方的所述光纤的所述露出部分以及所述包覆材料的一部分位于所述第一树脂的内部，在所述光纤的所述露出部分以及所述包覆材料的一部分位于所述第一树脂的内部的状态下，边从所述半导体激光元件射出激光边进行所述光纤的定位，在所述光纤被定位的状态下使所述第一树脂固化，从而将所述光纤的所述露出部分以及所述包覆材料相对于所述凸部进行固定，以覆盖所述第一树脂以及所述凸部的至少一个侧面的至少一部分的方式涂覆第二树脂，使相对于所述凸部被固定的所述光纤的所述露出部分以及所述包覆材料的一部分位于所述第二树脂的内部，在所述光纤的所述露出部分以及所述包覆材料的一部分位于所述第二树脂的内部的状态下，使所述第二树脂固化，所述凸部的所述至少一个侧面包含与所述光纤的光轴平行的面。
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