[发明专利]基于聚合物的、微制造的热接地平面

摘要

本文所描述的实施例涉及基于聚合物的热接地平面的概念和设计。依照一个实施例，聚合物被用作为制造热接地平面的材料。其他实施例包括利用两个阵列的微型柱状物的最佳的灯芯状结构设计，使用铜/聚合物处理、利用基于平板印刷术的对TGP进行微制造，微柱，嵌入在微柱中的节流释放孔、原子层沉积(ALD)亲水涂层、节流流体装填结构和密封方法、无缺陷的ALD气密涂层和顺应性结构设计。

主权项

1.一种用于形成热接地平面的方法，包括：在第一聚合物层上以第一图案沉积第一牺牲层；在所述第一牺牲层上沉积第二聚合物层；在所述第二聚合物层上沉积第二牺牲层；在所述第二聚合物层上沉积第一掩蔽层，所述第一掩蔽层具有使部分所述第二聚合物层暴露的多个暴露区域；对通过所述第一掩蔽层暴露的部分所述第二聚合物层进行蚀刻；移除所述第一掩蔽层；在所述第二牺牲层上的模具中以一图案沉积牺牲气相芯层；在所述牺牲气相芯层上沉积第三聚合物层；在所述第三聚合物层上沉积第二掩蔽层，所述第二掩蔽层具有使部分所述第三聚合物层暴露的多个暴露区域；对通过所述第二掩蔽层暴露的部分所述第三聚合物层进行蚀刻；移除所述第二掩蔽层；使用所述第三聚合物层中的孔来移除部分所述牺牲气相芯层；以及对所述第三聚合物层中的所述孔进行密封。