[发明专利]用于制造机电设备的方法及对应设备

摘要

本发明公开了一种机电设备，其特征在于其包括‑由插置在两个固体层(10,30)之间的绝缘层(31)形成的层叠件，‑悬空在预定深度的凹陷部(4)上方的预定厚度的微机械结构(60,61)，所述凹陷部(4)和所述微机械结构(60,61)形成所述层叠件的所述两个固体层(10,30)之一(10)，并且所述绝缘层(31)形成所述凹陷部(4)的底部。

主权项

一种制造机电设备的方法，所述机电设备包括悬空在预定深度的凹陷部(4)上方的预定厚度的至少一个微机械结构(60,61)，其特征在于所述方法包括：‑将第一衬底(1)的第一表面(11)密封到第二衬底(2)，所述第一衬底仅由固体层(10)形成，所述第二衬底(2)由至少一个固体层(20)和绝缘层(21)形成，所述第二衬底(2)的所述绝缘层(21)插置在所述第一衬底(1)与所述第二衬底(2)的所述固体层(20)之间；‑通过蚀刻与所述第一表面(11)相对的所述第一衬底(1)的第二表面(12)，而在所述第一衬底(1)中形成具有所述预定厚度的所述凹陷部(4)，面向所述所形成的凹陷部(4)的所述第一衬底(1)的其余部分的厚度基本上等于所述预定厚度；‑通过将所述第一衬底(1)的所述第二表面(12)密封到第三衬底(3)来封闭所述凹陷部(4)，所述第三衬底由固体层(30)及与所述第一衬底(1)的所述第二表面(12)直接接触的绝缘层(31)形成；‑去除所述第二衬底(2)的所述固体层(20)和所述绝缘层(21)；以及‑对所述第一衬底(1)的所述第二表面(12)执行单次蚀刻，以开启所述凹陷部(4)并形成所述微机械结构(60,61)。