[发明专利]各向异性导电膜及连接结构体有效

专利信息
申请号: 201580055635.4 申请日: 2015-10-28
公开(公告)号: CN106797082B 公开(公告)日: 2019-07-30
发明(设计)人: 塚尾怜司 申请(专利权)人: 迪睿合株式会社
主分类号: H01R11/01 分类号: H01R11/01;H01B5/16
代理公司: 北京挚诚信奉知识产权代理有限公司 11338 代理人: 邢悦;王永辉
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种各向异性导电膜,即使连接微间距的连接端子的情况下,也能够抑制短路的发生,并且使导电粒子被各连接端子充分捕捉,提高导通可靠性。该各向异性导电膜具有导电粒子(2)排列成一列的导电粒子单元(3)、或导电粒子(2)排列成一列的导电粒子单元(3)和单独的导电粒子(2a)在绝缘粘接剂层(4)中被配置成格子状的结构。选自相邻的导电粒子单元(3)和单独的导电粒子(2a)中的导电粒子彼此的最接近距离(La)为导电粒子(2,2a)的粒径的0.5倍以上。
搜索关键词: 各向异性 导电 连接 结构
【主权项】:
1.一种各向异性导电膜,其是导电粒子排列成一列的导电粒子单元、或导电粒子排列成一列的导电粒子单元和单独的导电粒子在绝缘粘接剂层中被配置成格子状而成的各向异性导电膜,选自相邻的导电粒子单元和单独的导电粒子中的导电粒子彼此的最接近距离为导电粒子的粒径的0.5倍以上,各导电粒子单元的长边方向相对于各向异性导电膜的长边方向倾斜。
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