[发明专利]通过RF耦合的膜应力均匀性控制和利用适配RF耦合的晶圆安装

摘要

一种用于真空处理系统中的晶圆的固定装置或夹具包括非导电主体，其具有用于在其上布置诸衬底（晶圆）的第一平面表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述主体包括多个电极对；每个电极对都包括具有第一电极表面的第一电极和具有第二电极表面的第二电极，所述电极表面经由导电装置互连并且被布置成基本上平行于所述第一和第二表面，所述第一电极比所述第二电极更靠近所述第一表面定位并且所述第二电极比所述第一电极更靠近所述第二表面定位。这样的主体影响可以被用于晶圆和处于RF电位的底座之间的RF耦合以实现在膜沉积或其他衬底处理期间的均匀膜应力轮廓/分布。

主权项

一种用于真空处理系统的具有非导电主体的固定装置或夹具，该非导电主体具有用于在其上布置诸如晶圆之类的衬底的第一平面表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述主体包括多个电极对；每个电极对都包括具有第一电极表面的第一电极和具有第二电极表面的第二电极，所述电极表面经由导电装置互连并且被布置成基本上平行于所述第一和第二表面，所述第一电极比所述第二电极更靠近所述第一表面定位并且所述第二电极比所述第一电极更靠近所述第二表面定位。