[发明专利]导电体的成型方法及导电体有效
| 申请号： | 201580055152.4 | 申请日： | 2015-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN107107455B | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 宫本治彦 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号： | B29C53/04 | 分类号： | B29C53/04;G06F3/041;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨文娟;臧建明 |
| 地址： | 日本东京港区*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种即使形成曲率半径较小的曲面部，也可防止支撑体与导电膜之间的剥离的导电体的成型方法及导电体。通过加热器而仅加热层叠体的成为曲面部的部分，并且一边对层叠体施加拉伸力，一边以支撑体成为外侧且导电膜成为内侧的方式对层叠体实施弯曲加工，从而制作曲面部，在将导电膜的厚度设为B1、粘接剂的厚度设为C1、曲面部中的导电膜的内侧面的曲率半径设为R的情况下，将曲面部中的支撑体的厚度A2相对于平面部中的支撑体的厚度A1之比A2/A1设为最小值(R+B1/2)/((R+B1+C1+A2/2)×1.45)以上且最大值(R+B1/2)/((R+B1+C1+A2/2)×0.9)以下。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 成型 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导电体的成型方法，其为在层叠体上形成曲面部，从而成型具有平面部和所述曲面部的三维形状的导电体的导电体的成型方法，所述层叠体在具有平板形状的绝缘性支撑体的表面上经由粘接剂而接合有具有金属网的导电膜，所述导电体的成型方法的特征在于，在成型加工时，仅加热所述层叠体的成为所述曲面部的部分，至少一边对成为所述曲面部的所述部分施加拉伸力，一边以所述支撑体成为外侧且所述导电膜成为内侧的方式对所述层叠体实施弯曲加工，从而制作所述曲面部，在将所述平面部中的所述支撑体的厚度设为A1、所述导电膜的厚度设为B1、所述粘接剂的厚度设为C1、所制作的所述曲面部中的所述支撑体的厚度设为A2、所述曲面部的内表面的曲率半径设为R的情况下，比A2/A1为(R+B1/2)/((R+B1+C1+A2/2)×1.45)以上且(R+B1/2)/((R+B1+C1+A2/2)×0.9)以下。
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