[发明专利]基于纳米粒子的氧化铈浆料在审
| 申请号： | 201580052467.3 | 申请日： | 2015-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN107078054A | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 兰加·拉奥·阿内帕利;罗伯特·简·维瑟;拉杰夫·巴贾;达尔尚·撒卡尔;普莉娜·古拉迪雅;乌代·马哈詹;阿卜杜尔·沃布·穆罕默德 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/3105 | 分类号： | H01L21/3105 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人： | 徐金国,赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于化学机械平坦化的浆料，该浆料包含表面活性剂及平均直径介于20nm至30nm之间且具有氧化铈外表面的研磨粒子。这些研磨粒子是使用水热合成工艺所形成。这些研磨粒子占该浆料的0.1重量％至3重量％。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 纳米 粒子 氧化 浆料 | ||
【主权项】：
一种用于化学机械平坦化的浆料，包括：研磨粒子，所述研磨粒子具有介于20nm与30nm之间的平均直径及具有氧化铈外表面，其中所述研磨粒子是使用水热合成工艺所形成的，其中所述研磨粒子占所述浆料的0.1重量％至3重量％之间；及表面活性剂。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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