[发明专利]粘合片和电子设备有效
| 申请号： | 201580050945.7 | 申请日： | 2015-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN107075319B | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 北出祐也;岩崎刚;武井秀晃 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/26 | 分类号： | C09J7/26 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明要解决的课题为提供一种粘合片，该粘合片具有即使施加剪切方向的力(冲击)时也不会引起发泡体的破裂、从被粘物剥落的水平的耐冲击性，且对于被粘物的台阶部具有良好的追随性。本发明涉及一种粘合片，其在表观密度为0.40g/cm |
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| 搜索关键词： | 粘合 电子设备 | ||
【主权项】：
一种粘合片，其为在表观密度为0.40g/cm3～0.59g/cm3的范围的发泡体的单面侧或两面侧具有粘合剂层的粘合片，其特征在于：所述发泡体在宽度方向上裁切的面中，在厚度×宽度方向距离1.5mm的范围内存在的气泡的数量为20个以上，且所述发泡体在流动方向上裁切的面中，在厚度×流动方向距离1.5mm的范围内存在的气泡的数量为20个以上。
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