[发明专利]电子部件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201580050571.9 申请日: 2015-09-18
公开(公告)号: CN106716576B 公开(公告)日: 2019-09-03
发明(设计)人: 河野克彦 申请(专利权)人: 日本贵弥功株式会社
主分类号: H01G9/10 分类号: H01G9/10;H01G2/02;H01G4/228;H01G9/00;H01G9/04;H01G11/74;H01M2/30
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提高电解电容器、双电层电容器、锂电池、线圈等具备面安装化端子的电子部件的抗振动性。电子部件具备:使引线端子(14‑1、14‑2)突出到外侧的部件主体(电容器主体(4));外部端子(18‑1、18‑2);以及底座部(24)。外部端子在部件主体的外侧与引线端子连接,底座部(24)被模塑成型,该底座部(24)覆盖外部端子与引线端子的连接部,并且固定于所述部件主体的引线端子引出部侧(16)的至少一部分。
搜索关键词: 电子 部件 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种电子部件,其具备:使引线端子突出到外侧的部件主体;外部端子,其在所述部件主体的外侧与所述引线端子连接;以及模塑成型出的底座部,其覆盖所述引线端子与所述外部端子的连接部,并且被固定于所述部件主体的引线端子引出部侧的至少一部分上,所述连接部内含于所述底座部中,所述连接部与所述底座部成为一体。
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