[发明专利]复合材料、磁部件和电抗器有效
申请号: | 201580050012.8 | 申请日: | 2015-08-28 |
公开(公告)号: | CN107077939B | 公开(公告)日: | 2019-08-06 |
发明(设计)人: | 草别和嗣;枡田茂树;佐藤淳 | 申请(专利权)人: | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
主分类号: | H01F1/20 | 分类号: | H01F1/20;H01F1/26;H01F37/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 满凤;金龙河 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供低铁损、高饱和磁化并且高强度的复合材料和具备复合材料的磁部件以及电抗器。一种复合材料,其为含有软磁性粉末和以分散的状态内包所述软磁性粉末的树脂的复合材料,其中,所述软磁性粉末包含平均粒径D1为50μm以上且500μm以下的粗粒粉末和平均粒径D2为0.1μm以上且小于30μm的微粒粉末,所述软磁性粉末相对于所述复合材料整体的含量为60体积%以上且80体积%以下。 | ||
搜索关键词: | 复合材料 部件 电抗 | ||
【主权项】:
1.一种复合材料,其为含有软磁性粉末和以分散的状态内包所述软磁性粉末的树脂的复合材料,其中,所述软磁性粉末包含平均粒径D1为50μm以上且100μm以下的Fe基合金的粗粒粉末和平均粒径D2为0.1μm以上且10μm以下的Fe的微粒粉末,所述软磁性粉末相对于所述复合材料整体的含量为60体积%以上且80体积%以下,所述微粒粉末的平均粒径D2相对于所述粗粒粉末的平均粒径D1之比D2/D1为1/40以上且1/20以下。
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