[发明专利]导电性粒子、导电性粒子的制造方法、导电材料及连接结构体有效
| 申请号： | 201580048612.0 | 申请日： | 2015-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN106688051B | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 石泽英亮;上野山伸也 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/00 | 分类号： | H01B5/00;B22F1/02;C08K9/04;C08L101/00;H01B1/00;H01B1/22;H01B13/00;H01R11/01;B23K35/26;C22C12/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： |
本发明提供一种在对电极间进行电连接的情况下，可以降低电极间的连接电阻的导电性粒子。本发明的导电性粒子在导电性部分的表面具有焊锡，在焊锡的表面，经由含有下述式(X)所示的基团的基团键合有具有至少一个羧基的基团。 |
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| 搜索关键词： | 导电性 粒子 制造 方法 导电 材料 连接 结构 | ||
【主权项】：
1.一种导电性粒子，其在导电性部分的表面具有焊锡，其中，在焊锡的表面，经由含有下述式(X)所示的基团的基团键合有具有至少一个羧基的基团，[化学式1]![]()
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