[发明专利]温度检测装置以及电子设备有效

专利信息
申请号: 201580041388.2 申请日: 2015-06-08
公开(公告)号: CN106574875B 公开(公告)日: 2019-11-05
发明(设计)人: 三浦忠将;宫川和人;内藤朗人 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: G01K7/22 分类号: G01K7/22
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 胡秋瑾
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明中,温度检测部与壳体接触,检测壳体的温度,弹簧销与温度检测部以可隔离的方式接触。由此,将温度检测装置搭载于电子设备时,将温度检测部固定于壳体,能使弹簧销固定于电子设备的电路基板。并且,分解电子设备时,若将弹簧销连同电路基板从壳体取下,则能容易地使弹簧销与温度检测部分离。组装电子设备时,若将弹簧销连同电路基板安装于壳体,则能容易地使弹簧销接触温度检测部。
搜索关键词: 温度 检测 装置 以及 电子设备
【主权项】:
1.一种温度检测装置,该温度检测装置检测壳体的温度,其特征在于,包括:温度检测部,该温度检测部与所述壳体接触,检测所述壳体的温度;以及弹簧销,该弹簧销与所述温度检测部以可隔离的方式接触,与所述温度检测部电连接,所述温度检测部具有:包含布线的基板;以及热敏电阻元件,该热敏电阻元件具有热敏电阻主体、第一外部电极和第二外部电极,所述第一外部电极和所述第二外部电极分别与所述布线电连接,以使该热敏电阻元件安装于所述基板,所述弹簧销具有:筒体;销部,该销部以可进退的方式安装在所述筒体内;以及弹簧构件,该弹簧构件将所述销部向从所述筒体内突出的方向推动,所述销部与所述基板的所述布线以可隔离的方式接触,与所述基板的所述布线电连接,所述热敏电阻元件经由所述基板的所述布线和所述弹簧销,与电路基板电连接。
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