[发明专利]用于3D图案成形的数字灰色调光刻有效
申请号: | 201580040272.7 | 申请日: | 2015-07-13 |
公开(公告)号: | CN106575604B | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
发明(设计)人: | 克里斯多弗·丹尼斯·本彻 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本文描述一种处理基板的方法。所述方法包括将基板定位于阶台上,阶台与无掩模直写图案产生器相关联。基板具有形成于其上的未显影、未曝光的光刻胶层。光刻胶层具有多个写入像素位置。所述方法包括将预定用量的电磁能从图案产生器传送至每个写入像素位置。第一预定用量是全色调用量,且第一预定用量被传送到至少一个写入像素位置。第二预定是部分色调用量,且第二预定用量被传送到至少一个写入像素位置。第三预定用量是部分用量或零色调用量。第三预定用量被传送到至少一个写入像素位置,且第三预定用量不同于第二预定用量。 | ||
搜索关键词: | 用于 图案 成形 数字 色调 光刻 | ||
【主权项】:
一种处理基板的方法,所述方法包括:将基板定位于阶台上,所述阶台与无掩模直写图案产生器相关联,其中所述基板具有形成于所述基板上的未显影、未曝光的光刻胶层,并且其中所述光刻胶层具有多个写入像素位置;及将第一预定用量、第二预定用量与第三预定用量的电磁能从所述图案产生器传送至所述光刻胶层的每个写入像素位置;其中所述第一预定总用量是全色调用量,且所述第一预定用量被传送至第一组写入像素位置;及其中所述第二预定总用量是部分色调用量,且所述第二预定用量被传送至第二组写入像素位置;及其中所述第三预定总用量是部分色调用量或零色调用量,所述第三预定用量被传送至第三组写入像素位置,且所述第三预定用量不同于所述第二预定用量。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造