[发明专利]电路结构体在审
| 申请号： | 201580037794.1 | 申请日： | 2015-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN106471871A | 公开（公告）日： | 2017-03-01 |
| 发明（设计）人： | 中村有延 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H02G3/16;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 权太白,谢丽娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种电路结构体，能够抑制由于因形成进入到在基板中形成的开口内的突出部产生的凹陷导致散热性恶化的情况。提供一种能够容易地制作这样的电路结构体的制造方法。设为如下的电路结构体(1)在导电部件(20)形成有进入到在基板(10)中形成的开口(12)内并连接电子部件(30)的端子(33)的突出部(21)，由于形成突出部(21)而产生的凹陷(22)被支撑导电部件(20)的基体部件(90)覆盖，在该凹陷(22)内设置有具有比空气高的导热系数的埋入部件(40)。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 结构 | ||
【主权项】：
一种电路结构体，其特征在于，具备：基板，在一个面安装有电子部件，并且形成有开口；以及导电部件，该导电部件是固定于所述基板的另一个面的板状的部件，并且构成导电电路，在所述导电部件形成有突出部，该突出部进入到形成于所述基板的开口内并连接所述电子部件的端子，由于形成所述突出部而产生的凹陷被支撑所述导电部件的基体部件覆盖，在该凹陷内设置有具有比空气高的导热系数的埋入部件。
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