[发明专利]带有凹处的陶瓷的层压的模制体在审
| 申请号： | 201580037487.3 | 申请日： | 2015-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN106536451A | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | T.贝茨;H.克雷斯 | 申请（专利权）人： | 陶瓷技术有限责任公司 |
| 主分类号： | C04B37/00 | 分类号： | C04B37/00;C04B41/51;F04B19/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 杨国治,张昱 |
| 地址： | 德国普*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及陶瓷的模制体（1），带有凹处（2），其中，所述模制体包含至少两个由陶瓷的原料制成的板（接合件）（3），即下方的底板（9）、上方的盖板（8）和可选地一个或者多个中间板（7），所述板处于堆叠形地彼此相叠且与彼此面型地连接成所述模制体（1），且其中，在所述板（接合件）（3）之间存在有接合材料（糊状物）。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 凹处 陶瓷 层压 模制体 | ||
【主权项】：
陶瓷的模制体（1），带有凹处（2），其特征在于，所述模制体包含至少两个由陶瓷的原料制成的板（接合件）（3），即下方的底板（9）、上方的盖板（8）和可选地一个或者多个中间板（7），所述板处于堆叠形地彼此相叠且彼此面型地连接成所述模制体（1），且其中，在所述板（接合件）（3）之间存在有接合材料（糊状物）。
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