[发明专利]电路结构体

摘要

本发明提供一种不需要进行电子部件的端子的弯曲加工等的电路结构体。做成如下电路结构体(1)：所安装的电子部件(30)在以其主体部(31)覆盖形成于基板(10)的第一开口(11)的至少一部分的方式配置于基板(10)的一个面(10a)上的状态下，通过该第一开口(11)而与导电构件(20)连接，第一种端子(32)与基板(10)的导电图案(焊盘(14))连接，第二种端子(33)通过形成于基板(10)的第二开口(13)而与导电构件(20)连接。

主权项

1.一种电路结构体，其特征在于，具备：基板，在一个面形成有导电图案；电子部件，具有主体部以及比该主体部突出的第一种端子和第二种端子，安装于所述基板的一个面；以及导电构件，固定于所述基板的另一个面，并构成导电路径，所述电子部件在以其主体部覆盖形成于所述基板的第一开口的至少一部分的方式配置于所述基板的一个面上的状态下，通过该第一开口而与所述导电构件连接，所述第一种端子与所述基板的导电图案连接，所述第二种端子通过形成于所述基板的第二开口而与所述导电构件连接，所述第一种端子和所述第二种端子的前端部分位于大致相同的高度，在所述主体部的底部设置有第三种端子，该第三种端子与所述主体部一起通过所述第一开口而与所述导电构件连接，在所述基板的一个面的形成有所述第一开口的部位的附近设置有连接部，所述电子部件的主体部中的位于所述基板的一个面上的部分的至少一部分与所述连接部连接，在所述基板中的形成有所述连接部的部分形成有贯通孔，所述第三种端子与所述连接部连接，并且还通过所述贯通孔而与所述导电构件连接。