[发明专利]用于降低集成电路功率的多域异构工艺-电压-温度跟踪

摘要

本文所描述的系统和方法提供了用于跟踪具有在较大片上系统集成电路(SoC)中使用的异构电路的众多供电域中的性能的高效(例如，低功率和小面积)手段。异构电路可以包括用不同电源域中的不同器件、不同单元库和不同硬宏制作的电路。来自散布在SoC周围的性能传感器(或工艺‑电压‑温度(PVT)传感器)的性能测量被收集和处理以确定这些供电域中的每一个供电域的电压电平。单个控制器可以接收并且可以确定整个SoC的电压电平。性能传感器通过扫描链连接到该控制器。这种技术是灵活的并且可以容易地适配成在具有不同电源域和电路类型的SoC中使用。

主权项

一种集成电路，包括：多个性能传感器，其被配置成测量所述集成电路中的电路系统的性能，其中所述多个性能传感器中的至少一个性能传感器被连接到所述集成电路中的多个供电域中的每一个供电域；以及核心功率降低(CPR)控制器模块，其被耦合到所述多个性能传感器并被配置成:通过顺序地执行以下步骤来从所述多个性能传感器收集性能测量：从所述多个性能传感器中的每一个性能传感器接收所述性能测量，以及将所述性能测量中的每一个性能测量指派给多个类别中的一个类别；以及处理所述性能测量以确定所述多个供电域中的每一个供电域的目标电压电平。