[发明专利]隔膜阀、流体控制装置、半导体制造装置以及半导体制造方法在审
| 申请号： | 201580033240.4 | 申请日： | 2015-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN106471298A | 公开（公告）日： | 2017-03-01 |
| 发明（设计）人： | 渡边一诚;四方出 | 申请（专利权）人： | 株式会社富士金 |
| 主分类号： | F16K7/14 | 分类号： | F16K7/14;C23C16/448;H01L21/3065 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司11002 | 代理人： | 张晶,谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在阀体(2)凹处(2c)底面(14)的平坦部(14b)上以包含流体流出通路(2b)的在凹处(2c)的底面(14)开口的部分的方式设置有沉头孔(15)。 | ||
| 搜索关键词： | 隔膜 流体 控制 装置 半导体 制造 以及 方法 | ||
【主权项】：
权利要求1的隔膜阀，其特征在于，具备：设置有流体流入通路、流体流出通路及向上开口的凹处的阀体；在形成于阀体的流体流入通路的周缘配置的阀座；通过按压/离开阀座来进行流体流入通路开闭的可弹性变形的球壳状隔膜；在与阀体的凹处底面之间保持隔膜的外周缘部的按压接合件；按压隔膜的中央部的隔膜按压件；使隔膜按压件上下移动的上下移动单元，在所述隔膜阀中，在阀体凹处底面的平坦部上以包含流体流出通路的在凹处底面开口的部分的方式设置有槽。
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