[发明专利]电路结构体及电气连接箱有效
| 申请号： | 201580032261.4 | 申请日： | 2015-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN106463933B | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 角田达哉 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H02G3/16 | 分类号： | H02G3/16;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 方应星;高培培 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种电路结构体，其能够抑制散热性的下降。电路结构体(20)具备：电路基板(24)，具有导电路；散热构件(30)，层叠有电路基板(24)；及绝缘层(40)，介于电路基板(24)与散热构件(30)之间。散热构件(30)的电路基板侧的表面具有粗糙面(36)，所述粗糙面(36)具有凹凸，绝缘层(40)进入粗糙面(36)的凹凸，从而将电路基板(24)和散热构件(30)固定。 1 | ||
| 搜索关键词： | 电路基板 散热构件 电路结构体 粗糙面 绝缘层 电气连接箱 导电路 散热性 | ||
【主权项】：
1.一种电路结构体，具备：电路基板，具有导电路；散热构件，层叠有所述电路基板；及绝缘层，介于所述电路基板与所述散热构件之间，所述散热构件的所述电路基板侧的表面具有粗糙面，所述粗糙面具有凹凸，所述绝缘层进入所述粗糙面的凹凸，从而将所述电路基板和所述散热构件固定。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社，未经株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580032261.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
