[发明专利]电路结构体及电气连接箱有效
| 申请号： | 201580032261.4 | 申请日： | 2015-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN106463933B | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 角田达哉 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H02G3/16 | 分类号： | H02G3/16;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 方应星;高培培 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路基板 散热构件 电路结构体 粗糙面 绝缘层 电气连接箱 导电路 散热性 | ||
【权利要求书】：
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