[发明专利]具有发红光的磷光体的LED封装

摘要

用于制作LED照明设备的过程包括将复合涂层设置于LED芯片的表面上，复合涂层包含：第一复合层，其具有式I的锰掺杂的磷光体和第一粘合剂；和第二复合层，其包含第二磷光体成分和第二粘合剂。第一粘合剂、第二粘合剂或两者都包括聚（甲基）丙烯酸酯。Ax[MFy]：Mn4+……（I），其中，A是Li、Na、K、Rb、Cs或其组合；M是Si、Ge、Sn、Ti、Zr、AL、Ga、In、Sc、Hf、Y、La、Nb、Ta、Bi、Gd或其组合；x是[MFy]离子的电荷的绝对值；y是5、6或7。

主权项

一种用于制作LED照明设备的过程，包含将复合涂层设置于LED芯片的表面上；其中，所述复合涂层包含：第一复合层，包含式I的锰掺杂的磷光体和第一粘合剂，Ax[MFy]：Mn4+……（I）其中，A是Li、Na、K、Rb、Cs或其组合；M是Si、Ge、Sn、Ti、Zr、Al、Ga、In、Sc、Hf、Y、La、Nb、Ta、Bi、Gd或其组合；x是[MFy]离子的电荷的绝对值；y是5、6或7；以及第二复合层，包含第二磷光体成分和第二粘合剂，其中，所述第一粘合剂、所述第二粘合剂或两者都包含聚（甲基）丙烯酸酯。