[发明专利]用于制造多个转换元件的方法、转换元件和光电子器件有效
| 申请号： | 201580031010.4 | 申请日： | 2015-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN106463588B | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 崔海玲;诺温·文马尔姆;布丽塔·格厄特茨;罗伯特·舒尔茨;多米尼克·斯库尔滕 | 申请（专利权）人： | 欧司朗光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 丁永凡;张春水 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 提出一种用于制造多个转换元件(10)的方法，所述方法包括：提供载体衬底(1)；将转换材料(3)引入到基体材料(2)中；将具有转换材料(3)的基体材料(2)以不连贯的样式施加到载体衬底(1)的各个区域(8)上；将阻挡衬底(5)施加到基体材料(2)和载体衬底(1)上；并且将载体衬底(1)连同基体材料(2)和阻挡衬底(5)沿着分割线(V)分割成多个转换元件(10)，其中转换元件(10)分别包括基体材料(2)的区域(8)中的至少一个。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 转换 元件 方法 光电子 器件 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造多个光电子器件(20)的方法，所述方法具有下列步骤：‑在连接板(11)上提供多个半导体芯片(21)；‑提供载体衬底(1)，并且将所述载体衬底(1)施加到所述半导体芯片上；‑将转换材料(3)引入到基体材料(2)中，其中所述转换材料(3)包括量子点波长转换器；‑将具有所述转换材料(3)的所述基体材料(2)在所述半导体芯片(21)上方以不连贯的样式施加到所述载体衬底(1)的各个区域(8)上；‑将阻挡衬底(5)施加到所述基体材料(2)和所述载体衬底(1)上，其中所述阻挡衬底(5)和所述载体衬底(1)封装所述基体材料(2)；‑将所述载体衬底(1)连同所述基体材料(2)和所述阻挡衬底(5)沿着分割线(V)分割成多个带有半导体芯片(21)的光电子器件(20)，其中所述光电子器件(20)分别包括所述基体材料(2)的所述区域(8)中的至少一个。
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