[发明专利]激光加工装置及激光加工方法

摘要

激光加工装置(300)具备射出激光(L)的激光光源(202)、将激光(L)聚光于加工对象物(1)的聚光光学系统(204)、以及以激光(L)至少被分支为第1加工光以及第2加工光并且第1加工光被聚光于第1聚光点且第2加工光被聚光于第2聚光点的方式对激光(L)进行调制的反射型空间光调制器(203)。若将加工对象物(1)的表面(3)上的第1加工光的半径设为(W1)，将该表面(3)上的第2加工光的半径设为(W2)，将在从与该表面(3)垂直的方向观察的情况下的第1聚光点和第2聚光点的距离设为(D)，则反射型空间光调制器(203)以满足D＞W1+W2的方式调制激光(L)。

主权项

1.一种激光加工装置，其特征在于，是通过将激光聚光于加工对象物从而沿着切断预定线在所述加工对象物形成改质区域的激光加工装置，具备：激光光源，射出所述激光；聚光光学系统，将通过所述激光光源射出的所述激光聚光于所述加工对象物；和空间光调制器，以所述激光至少被分支为第1加工光以及第2加工光，通过所述聚光光学系统，所述第1加工光被聚光于第1聚光点并且所述第2加工光被聚光于第2聚光点的方式，对通过所述激光光源射出的所述激光进行调制，所述第1聚光点以及所述第2聚光点具有，在所述加工对象物中，所述第1聚光点相对于所述第2聚光点位于与所述激光的入射侧相反侧的所述加工对象物的第1表面侧并且所述第1聚光点相对于所述第2聚光点位于沿着所述切断预定线的所述激光的相对移动方向上的前侧的位置关系，在将所述第1表面上的所述第1加工光的半径设为W1，将所述第1表面上的所述第2加工光的半径设为W2，将在从与所述第1表面垂直的方向观察的情况下的所述第1聚光点和所述第2聚光点的距离设为D时，所述空间光调制器以满足D＞W1+W2的方式调制所述激光。