[发明专利]机电组件的增材制造系统和方法在审
| 申请号： | 201580025901.9 | 申请日： | 2015-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN106457689A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | R·麦柯迪;H·利普森 | 申请（专利权）人： | 康奈尔大学 |
| 主分类号： | B29C67/00 | 分类号： | B29C67/00 |
| 代理公司： | 北京华旭智信知识产权代理事务所(普通合伙)11583 | 代理人： | 冯云 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种混合增材制造方法，其包括从模块库中选择的模块的三维(3D)打印和放置，从而制造机电组件。通过机电组件的制造，创建了组件的机械性能和电气性能。本发明克服了现有可印刷电子方法的材料和工艺限制，从而能够制造完整的、复杂的机电组件。 | ||
| 搜索关键词： | 机电 组件 制造 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制造机电组件的方法，包括以下步骤：通过第一装置将第一材料沉积到多堆叠区域中，每个连续区域位于前一个区域的顶部，所述多堆叠区域形成包括一个或者多个空缺部的基部区域；通过第二装置从模块部件库中选择两个或者两个以上模块部件；通过第二装置将所述两个或者两个以上模块部件中的每个模块定位到所述基部区域部分的所述一个或者多个空缺部的一部分中，使得模块部件彼此相邻，所述基部区域部分和两个或者两个以上模块部件创建机电组件的机械性能和电气性能。
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