[发明专利]机电组件的增材制造系统和方法在审
| 申请号： | 201580025901.9 | 申请日： | 2015-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN106457689A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | R·麦柯迪;H·利普森 | 申请（专利权）人： | 康奈尔大学 |
| 主分类号： | B29C67/00 | 分类号： | B29C67/00 |
| 代理公司： | 北京华旭智信知识产权代理事务所(普通合伙)11583 | 代理人： | 冯云 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 机电 组件 制造 系统 方法 | ||
【权利要求书】：
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