[发明专利]光电混载基板

摘要

在本发明的光电混载基板中，呈带状延伸的绝缘层(1)的两端部分别形成为光电模块部(A、A')，上述光电模块部(A、A')之间的部分形成为具有光波导路(W)的配线部(B)。并且，其特征在于，跨着上述光电模块部(A、A')和配线部(B)地形成有金属加强层(6)，金属加强层(6)的设于该配线部(B)的宽度设定得比设于光电模块部(A、A')的部分的宽度窄，并且在金属加强层(6)的设于配线部(B)的部分形成有沿着宽度方向横穿该金属加强层(6)的裂缝。根据该结构，能够一边确保具有光波导路的配线部的挠性，一边保护光波导路以免其弯曲、扭转，抑制光传输损耗的增加。而且难以受到噪声的影响。

主权项

1.一种光电混载基板，该光电混载基板具备：呈带状延伸的绝缘层；形成于所述绝缘层的至少一端部的光电模块部；形成于上述绝缘层的、从光电模块部延伸出的部分的配线部；以及形成于上述绝缘层的背面的、跨着上述光电模块部和配线部的部分的金属加强层，其特征在于，上述光电模块部具备：设于光电模块部的表面侧的由导电图案构成的第1电配线；设于光电模块部的表面侧的光元件，上述配线部具备设于配线部的背面侧、并与上述光电模块部的光元件光耦合的带状的光波导路，上述金属加强层中的、设于配线部的部分的宽度设定得比设于光电模块部的部分的宽度窄，并且在金属加强层的设于该配线部的部分形成有沿着宽度方向横穿该金属加强层的裂缝，上述裂缝是在其中途至少具有沿着长度方向延伸的部分或相对于长度方向倾斜地延伸的部分的线状的裂缝，若将金属加强层的没有形成裂缝的、设于上述配线部的部分的宽度方向上的尺寸设为1，则金属加强层的沿着宽度方向被该裂缝分割开的部分的、宽度方向上的尺寸的合计被设定成0.8～1.2。