[发明专利]电子部件的制造方法有效
| 申请号： | 201580024554.8 | 申请日： | 2015-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN106463614B | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 林诚刚;井洼健一 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L43/12 | 分类号： | H01L43/12;H01L43/08 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种在通过粘接剂将被实施了沟槽状加工的晶片及多孔质构件粘接起来的电子部件的制造方法中能够将粘接剂充分地填充于晶片所形成的沟槽内的电子部件的制造方法。是具备在至少一个主面设置了沟槽的半导体晶片(125)和磁性体基板(120)且通过树脂层(135)将半导体晶片(125)的一个主面与磁性体基板(120)的任一面粘接起来的电子部件(1)的制造方法。电子部件(1)的制造方法具备：在磁性体基板(120)的任一面涂敷涂布用树脂(120a)的涂布工序；以及在所述涂布工序之后对半导体晶片(125)的一个主面与磁性体基板(120)的已被涂敷涂布用树脂的面进行粘接的粘接工序。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件的制造方法，该电子部件具备：在至少一个主面设置了沟槽的晶片以及多孔质构件，所述晶片的一个主面与所述多孔质构件的任一个面通过粘接剂而被粘接，所述电子部件的制造方法的特征在于，具备：涂布工序，在所述多孔质构件的任一个面涂敷涂布用树脂；以及粘接工序，在所述涂布工序之后，对所述晶片的一个主面与所述多孔质构件的被涂敷了所述涂布用树脂的面进行粘接。
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