[发明专利]研磨台更换装置及半导体元件制造装置的构成零件更换装置有效
| 申请号： | 201580024470.4 | 申请日： | 2015-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN106457511B | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 末政秀一;篠崎弘行;小林裕 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | B24B37/34 | 分类号： | B24B37/34;B24B37/20;H01L21/304 |
| 代理公司： | 31300 上海华诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 肖华 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明揭示一种用于更换使用于研磨晶片等基板的研磨装置的研磨台的装置。研磨台更换装置(10)是用于从研磨装置(1)取出研磨台(3)的装置。该研磨台更换装置(10)具备：使研磨台(3)在铅直方向上及水平方向上移动的起重机(12)；放置研磨台(3)的台座(14)；及使台座(14)相对于水平方向倾斜的台座倾斜移动机构(15)。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 更换 装置 方法 半导体 元件 制造 构成 零件 | ||
【主权项】：
1.一种研磨台更换装置，用于从研磨装置取出研磨台，其特征在于，具备：/n起重机，该起重机使前述研磨台在铅直方向上及水平方向上移动；/n台座，该台座放置前述研磨台；/n台座倾斜移动机构，该台座倾斜移动机构使前述台座倾斜；及/n框体，在该框体的内部配置有前述台座和前述台座倾斜移动机构，/n前述台座具有爪，该爪用于在前述台座倾斜时支撑前述台座上的倾斜的前述研磨台，/n在前述研磨台与前述台座一起倾斜时，前述研磨台收纳于前述框体的内部。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社荏原制作所，未经株式会社荏原制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580024470.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：研磨垫及其制造方法
- 下一篇：用于磨削大型曲轴的方法和设备
