[发明专利]电子部件及其制造方法有效
申请号: | 201580023485.9 | 申请日: | 2015-07-24 |
公开(公告)号: | CN106463239B | 公开(公告)日: | 2018-12-04 |
发明(设计)人: | 久保田博信;井上光典;森智彦;篠原刚太;西山健次 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01F27/02 | 分类号: | H01F27/02;H01F17/00;H01F27/23;H01F41/04;H01G4/12 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 苗堃;金世煜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的目的在于提供一种电子部件及其制造方法,该电子部件使用了含有金属磁性粉的绝缘体,且在该绝缘体上具有树脂的涂膜。电子部件(1)具备由绝缘体形成的主体(10)、覆盖主体(10)的涂膜(9)、位于主体(10)的内部的电路元件(30)和外部电极(20、25)。绝缘体含有金属磁性粉。涂膜(9)由树脂和包含于绝缘体的阳离子性的元素构成。 | ||
搜索关键词: | 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种电子部件,具备:主体,具备坯体和位于所述坯体的内部的内部导体,所述坯体由金属磁性粉和绝缘性树脂形成;涂膜,覆盖所述主体;外部电极,与所述内部导体连接;所述涂膜包含构成所述金属磁性粉的元素的阳离子和树脂,所述阳离子是通过所述金属磁性粉进行离子化而产生的。
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