[发明专利]超声换能器芯片组件、超声探针、超声成像系统以及超声组件和探针的制造方法有效
| 申请号： | 201580022668.9 | 申请日： | 2015-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN106456130B | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | J·W·威克普;V·A·亨内肯;A·W·格伦兰德;M·C·卢韦斯 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦有限公司;代尔夫特技术大学 |
| 主分类号： | A61B8/12 | 分类号： | A61B8/12;A61B8/08;G10K11/00;B06B1/06 |
| 代理公司： | 72002 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 刘兴鹏<国际申请>=PCT/EP2015 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超声换能器组件，包括：超声换能器芯片(100)，所述超声换能器芯片具有包括多个超声换能器元件(112)和多个第一触点(120)的主表面，所述多个第一触点用于连接到所述超声换能器元件；接触芯片(400)，所述接触芯片具有另一主表面，所述另一主表面包括多个第二触点(420)；背衬构件(300)，所述背衬构件包括超声吸收和/或散射主体(310)，所述背衬构件包括：第一表面(302)和第二表面(306)，其中所述换能器芯片安装于所述第一表面上，所述接触芯片安装于所述第二表面上；及柔性互连件(200)，所述柔性互连件在所述背衬构件上从所述主表面延伸到所述另一主表面，所述柔性互连件包括多个导电迹线(210)，每个导电迹线将所述第一触点中的一个连接到一个第二触点。本发明还公开了一种包括这种组件的超声探针、一种包括这种超声探针的超声成像系统，以及这种组件和探针的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 超声 换能器 芯片 组件 探针 成像 系统 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种超声换能器组件，包括：/n超声换能器芯片(100)，所述超声换能器芯片具有包括多个超声换能器元件(112)和多个第一触点(120)的主表面，所述多个第一触点用于连接到所述超声换能器元件；/n接触芯片(400)，所述接触芯片具有另一主表面，所述另一主表面包括用于接触信号处理组件的多个第二触点(420)；/n背衬构件(300)，所述背衬构件包括超声吸收和/或散射主体(310)，所述背衬构件包括：第一表面(302)和第二表面(306)，其中所述换能器芯片设置于所述第一表面上，所述接触芯片设置于所述第二表面上；及/n柔性互连件(200)，所述柔性互连件在所述背衬构件上从所述主表面延伸到所述另一主表面，所述柔性互连件包括多个导电迹线(210)，每个导电迹线将所述第一触点中的一个连接到一个第二触点。/n
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