[发明专利]薄膜状部件支撑设备有效
申请号: | 201580022639.2 | 申请日: | 2015-04-17 |
公开(公告)号: | CN106415814B | 公开(公告)日: | 2019-10-11 |
发明(设计)人: | 熊仓佳代;井户尻悟;大野正胜;武岛幸市;平形吉晴;横山浩平 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 严志军;刘林华 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 将薄膜状部件通过真空吸引支撑为平面形状。多个提升销以平面构造配置且支承置于它们上端上方的薄膜状部件。用于通过真空吸引保持薄膜状部件的由橡胶制成的管状吸盘附接于提升销的上部。提升销的高度可以利用螺纹紧固机构来而调整。通过来自吸盘的吸引,薄膜状部件的变形可被校正为平面状或凹入弯曲状。在不能只通过吸引来校正时,可通过从喷嘴喷射空气来对校正进行补充。 | ||
搜索关键词: | 薄膜状 部件 支撑 设备 | ||
【主权项】:
1.一种用于支撑具有第一表面和第二表面的薄膜的设备,包括:框架;被固定于所述框架且各自具有距离所述框架的第一高度的多个第一提升销;被固定于所述框架的中央部且各自具有小于所述第一高度的距离所述框架的第二高度的多个第二提升销;以及各自包含弹性部件并配置在所述多个第一提升销及所述多个第二提升销的端部的多个吸盘,其中,所述多个第一提升销中的配置在所述框架两端的两个提升销的外径小于所述多个第一提升销中的其他第一提升销,并且,所述多个吸盘通过吸引将所述第一表面附接于其。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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