[发明专利]压印装置、压印方法及物品的制造方法有效
申请号: | 201580021792.3 | 申请日: | 2015-04-16 |
公开(公告)号: | CN106256014B | 公开(公告)日: | 2019-06-21 |
发明(设计)人: | 山口裕充;田村泰之;宫岛义一;齐藤昭男 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;B29C59/02 |
代理公司: | 北京怡丰知识产权代理有限公司 11293 | 代理人: | 迟军 |
地址: | 日本东京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种使用模具在供给到基板上的压印材料中形成图案的压印装置,该压印装置包括:供给单元,其包括多个孔口,所述多个孔口中的各个孔口将压印材料朝向基板排出,并且所述供给单元被构造成通过从各个孔口排出压印材料来将压印材料供给到基板上;以及控制单元,其被构造成根据指示应当供给到基板上的压印材料在基板上的分布的分布信息来控制压印材料从各个孔口的排出,其中,所述控制单元基于关于从各个孔口排出的压印材料的排出量的信息来更新分布信息,使得使用模具而形成的压印材料的厚度落在可允许的范围内。 | ||
搜索关键词: | 压印 装置 方法 物品 制造 | ||
【主权项】:
1.一种压印装置,所述压印装置包括:供给单元,其包括多个孔口,所述多个孔口中的各个孔口将压印材料朝向基板排出,并且所述供给单元被构造成将压印材料供给到基板上;控制单元,其被构造成根据指示应当供给到基板上的压印材料在所述基板上的分布的分布信息,来控制压印材料从所述供给单元的各个孔口的排出;以及固化单元,其被构造成使压印材料固化,其中,所述控制单元使所述供给单元将压印材料从所述供给单元的各个孔口供给到虚设基板上,使所述固化单元将从所述供给单元的各个孔口供给在虚设基板上的压印材料在不使用模具而形成图案的情况下固化,并且获得固化的压印材料的体积作为关于从所述供给单元的各个孔口排出的压印材料的排出量的信息,并且其中,所述控制单元基于关于排出量的信息来更新分布信息,使得使用模具而形成的压印材料的厚度落在可允许的范围内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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