[发明专利]带剥离树脂层的金属箔和印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201580020839.4 申请日: 2015-05-27
公开(公告)号: CN106232350B 公开(公告)日: 2017-09-22
发明(设计)人: 松岛敏文;立冈步;桑子富士夫;板桥重 申请(专利权)人: 三井金属矿业株式会社
主分类号: B32B15/08 分类号: B32B15/08;H05K1/09;H05K3/46
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 代理人: 刘新宇,李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 提供一种带剥离树脂层的金属箔,其在金属箔的至少一个面上具备剥离树脂层,剥离树脂层包含总计100质量份的(A)非极性树脂50~95质量份、(B)热固性树脂4~40质量份和(C)脱模剂1~25质量份,且非极性树脂(A)与热固性树脂(B)的含量比率(A/B)以质量比计为55/45~96/4。利用该带剥离树脂层的金属箔,能够以不产生剥离树脂层的破坏的显著低的剥离强度实现金属箔‑树脂层间的剥离,也能够耐于热压制。
搜索关键词: 剥离 树脂 金属 印刷 电路板
【主权项】:
一种带剥离树脂层的金属箔,其在金属箔的至少一个面上具备剥离树脂层,其中,所述剥离树脂层包含总计100质量份的:(A)非极性树脂50~95质量份、(B)热固性树脂4~40质量份、和(C)脱模剂1~25质量份,且所述非极性树脂(A)与所述热固性树脂(B)的含量比率(A/B)以质量比计为55/45~96/4。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三井金属矿业株式会社,未经三井金属矿业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201580020839.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top