[发明专利]用于复合材料修补的热管理的光学扫描器和投射装置及热管理的方法有效
申请号: | 201580019718.8 | 申请日: | 2015-01-14 |
公开(公告)号: | CN106233108B | 公开(公告)日: | 2018-12-11 |
发明(设计)人: | 约翰·F·斯波尔丁;克里斯滕·夏普;梅雷迪思·M·伯德;梅利莎·卢茨 | 申请(专利权)人: | 波音公司 |
主分类号: | G01K1/02 | 分类号: | G01K1/02;G01K7/21;B29C35/02;B29C73/12;B29C73/34;B29C73/30 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 梁丽超;王红艳 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种用于应用于复合结构上的修补区域的复合板层和粘合剂的热管理的装置使用全部与计算机化的控制系统通信的光学扫描器和投射系统、编码的摄影测量目标、编码的二维热电偶阵列和编码的加热毯的组合,所述计算机化的控制系统建立修补的复合结构、复合结构的修补区域、用于监测修补区域中的温度的热电偶和用于加热修补区域的加热毯之间的空间关系。光学扫描器和投射系统复合结构上的修补区域上方的热电偶的位置处投射热电偶的识别和热电偶的实时温度。 | ||
搜索关键词: | 用于 复合材料 修补 管理 光学 扫描器 投射 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于复合材料修补的热管理的装置,所述装置包括:以二维热电偶阵列布置的多个热电偶,所述多个热电偶以隔开的相对位置固定在所述热电偶阵列中,所述热电偶阵列能够附接至复合结构并且尺寸被定为覆盖在所述复合结构上的修补区域上方;所述热电偶阵列上的至少一个阵列目标;摄影测量扫描器系统,可操作为光学扫描所述复合结构、附接至所述复合结构的所述热电偶阵列和所述热电偶阵列上的所述阵列目标;控制系统,与所述热电偶阵列中的所述多个热电偶通信并且从所述多个热电偶的一热电偶接收温度信息,所述控制系统还与所述摄影测量扫描器系统通信并且接收所述摄影测量扫描器系统扫描的信息;以及,光学投射系统,与所述控制系统通信,所述光学投射系统能够被所述控制系统操作以将所述热电偶的识别和关于热电偶实时温度的信息投射至所述热电偶阵列中的热电偶位置。
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