[发明专利]具有高耦合系数的温度补偿体声波谐振器有效
| 申请号： | 201580019713.5 | 申请日： | 2015-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN106233626B | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | S·M·雅各布森;R·L·怀斯;M·王;R·A·杰克逊;N·S·德拉斯;D·E·特罗姆布雷 | 申请（专利权）人： | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/54 | 分类号： | H03H9/54 |
| 代理公司： | 11245 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵志刚;孙娜燕 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在所描述的示例中，通过将每个布拉格声学反射器(112、160)的每层的厚度减小到具有基本上等于频率的波长的四分之一的厚度，大幅增加固态装配型谐振器(100)的主频率，其中上述频率是固态装配型谐振器(100)的基本谐振频率的高次谐波谐振频率。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 耦合 系数 温度 补偿 声波 谐振器 | ||
【主权项】：
1.一种固态装配型谐振器即SMR，包括：/n衬底；/n接触所述衬底的下部布拉格声学反射器，所述下部布拉格声学反射器具有低声学材料和高声学材料的交替层，所述下部布拉格声学反射器内的材料的每一层具有基本上等于频率的波长的四分之一的厚度，所述频率是所述SMR的基本谐振频率的高次谐波谐振频率；/n接触所述下部布拉格声学反射器的下部电极；/n接触所述下部电极的压电结构；和/n接触所述压电结构的上部电极。/n
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